Nhật Bản Bắt Đầu Sản Xuất Thử Chip 2nm, Hướng Đến Dẫn Đầu Công Nghệ

Nhà sản xuất chip Rapidus, được chính phủ Nhật Bản hậu thuẫn, đang gấp rút điều chỉnh thiết bị để bắt đầu sản xuất thử nghiệm các tấm wafer ngay trong tháng này. Mục tiêu của họ là sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm 2027. Theo Bloomberg, những tấm wafer thử nghiệm đầu tiên dự kiến hoàn thành vào tháng 7 tới.

TSMC đầu tư khủng vào Mỹ liệu có đủ để giành lại vị thế dẫn đầu công nghệ bán dẫn?

Kế hoạch đầu tư khổng lồ 165 tỷ đô la Mỹ của TSMC vào sản xuất và nghiên cứu phát triển tại Mỹ chắc chắn sẽ giúp tăng thị phần sản xuất bán dẫn của nước này. Tuy nhiên, theo Pat Gelsinger, cựu CEO của Intel, việc này không đảm bảo rằng Mỹ sẽ giành lại vị thế dẫn đầu trong các công nghệ xử lý.

TSMC và Intel "Bắt Tay"? Kế Hoạch Tỷ Đô Thay Đổi Cuộc Chơi Chip Bán Dẫn

Một thông tin "nóng hổi" vừa được Reuters tiết lộ, hé mở khả năng hợp tác giữa hai "ông lớn" trong ngành chip bán dẫn: TSMC và Intel. Dù TSMC đã tuyên bố đầu tư thêm 100 tỷ đô la vào cơ sở Fab 21 tại Mỹ, một kế hoạch liên doanh đầy tham vọng vẫn đang được ấp ủ.

Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

Intel Meteor Lake P-Cores và E-Cores có kiến trúc tương tự như Raptor Lake, nhưng với nút xử lý Intel 4 mang lại hiệu quả cao hơn

Intel đã tiết lộ rằng Meteor Lake P-Cores và E-Cores có kiến trúc rất giống với Raptor Lake, nhưng có một số cải tiến với quy trình Intel 4 mang lại hiệu suất cao hơn.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Nhật Bản Bắt Đầu Sản Xuất Thử Chip 2nm, Hướng Đến Dẫn Đầu Công Nghệ

Nhà sản xuất chip Rapidus, được chính phủ Nhật Bản hậu thuẫn, đang gấp rút điều chỉnh thiết bị để bắt đầu sản xuất thử nghiệm các tấm wafer ngay trong tháng này. Mục tiêu của họ là sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm 2027. Theo Bloomberg, những tấm wafer thử nghiệm đầu tiên dự kiến hoàn thành vào tháng 7 tới.

TSMC đầu tư khủng vào Mỹ liệu có đủ để giành lại vị thế dẫn đầu công nghệ bán dẫn?

Kế hoạch đầu tư khổng lồ 165 tỷ đô la Mỹ của TSMC vào sản xuất và nghiên cứu phát triển tại Mỹ chắc chắn sẽ giúp tăng thị phần sản xuất bán dẫn của nước này. Tuy nhiên, theo Pat Gelsinger, cựu CEO của Intel, việc này không đảm bảo rằng Mỹ sẽ giành lại vị thế dẫn đầu trong các công nghệ xử lý.

TSMC và Intel "Bắt Tay"? Kế Hoạch Tỷ Đô Thay Đổi Cuộc Chơi Chip Bán Dẫn

Một thông tin "nóng hổi" vừa được Reuters tiết lộ, hé mở khả năng hợp tác giữa hai "ông lớn" trong ngành chip bán dẫn: TSMC và Intel. Dù TSMC đã tuyên bố đầu tư thêm 100 tỷ đô la vào cơ sở Fab 21 tại Mỹ, một kế hoạch liên doanh đầy tham vọng vẫn đang được ấp ủ.

Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

Intel Meteor Lake P-Cores và E-Cores có kiến trúc tương tự như Raptor Lake, nhưng với nút xử lý Intel 4 mang lại hiệu quả cao hơn

Intel đã tiết lộ rằng Meteor Lake P-Cores và E-Cores có kiến trúc rất giống với Raptor Lake, nhưng có một số cải tiến với quy trình Intel 4 mang lại hiệu suất cao hơn.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.